Støtter Intel® 14./13./12. generasjons Alder Lake Core™ CPU (LGA1700, 35/65 W TDP)
Intel® Q670E brikkesett, integrert Intel® UHD Graphics 770
Maks. 64 GB DDR5 4800 MHz SDRAM (2 x SO-DIMM)
Opptil 6 x 2,5 GbE/GbE LAN med skrulås (må bestilles separat. 1 x 2,5 GbE + 1 x GbE på 2-portsmodeller / 5 x 2,5 GbE + 1 x GbE på 6-portsmodeller)
Kan bestilles IEEE 802.3at PoE+ PSE på 2,5 GbE port 3–6, totalt PoE-budsjett 100 W
1 x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Type-C med skrulås
4 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) type-A + 2 x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) type-A
2 x USB 2.0-porter
1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x DisplayPort (opptil 4K-oppløsning)
COM: 2 x RS-232/422/485 (COM1/COM2, programvarekonfigurerbar) + 2 x RS-232 (COM3/COM4)
2 x interne SATA-porter for 2,5" HDD/SSD (RAID 0/1 på E/P/DE-modeller) eller 1 x hot-swap 2,5" SSD/HDD + 1 x intern SATA (LP-modeller)
1 x M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) for NVMe SSD (opptil ~7000 MB/s)
Patentert kassett for utvidelse med PCIe/PCI-kort:
Versjon 1: 1 x PCIe x16 Gen3
Versjon 2: 2 x PCIe x16 Gen3
Versjon 3: 1 x PCI-spor
1 x mini PCIe (full størrelse)
1 x M.2 2242/3052 B med nano-SIM for 4G/5G-modem
1 x utvidbar (ekstra COM, digital I/O, mer GigE/PoE, USB, osv.)
8–48 V DC-inngang via 3-pinners terminalblokk
Fjernstyrt på/watchdog/LED-utgang via separat 3-pinners terminalblokk
Vifteløs, industridesign – testet i henhold til MIL-STD-810G for vibrasjon og støt
Driftstemperatur (avhengig av CPU-konfigurasjon):
-25 ~ 70 °C med 35 W CPU
-25 ~ 50 °C med 65 W CPU (full TDP)
Veggmontering som standard, DIN-skinnemontering som tilleggsutstyr
Sertifisering: CE/FCC klasse A
Mange versjoner, kontakt vår salgsavdeling