CPU Xeon, i9,i7,i5,i3 Gen.10
2x LAN
6x USB 3.2
2x USB 2.0
2x COM
1x PS/2
1x HDMI 4096x2160 ved 30Hz
2x DisplayPort 4096x2304@60Hz (i henhold til CPU-spesifikasjoner)
1 x VGA
3 x Mini-PCIe-kontakter i full størrelse
2 x SIM-spor
4 x CMI-grensesnitt: forskjellige I/O-moduler se bilde
1 x CFM IGN-grensesnitt må bestilles separat
2 x PCI/PCIe-spor
Vibrasjon/sjokk MIL-STD-810G
CE, UKCA, FCC, ICES-003 klasse A, EN50121-3-2 (jernbane), IEC/EN 62368-1
FORESPØRSEL om tilleggsinformasjon med detaljer
Denne PC- serien har et rikt utvalg av innfødt høyhastighets I/O som 2× GbE LAN, 6× USB3.2 og mer, som kobles til kameraene og sensorene som kreves av VGR for høyhastighets høyoppløselige data overføring. Spesielle eksklusive moduler gir ytterligere I/O- eller funksjonsutvidelsesalternativer, for eksempel GbE LAN, 10GbE LAN, DIO, COM, USB 3.2 eller PoE. Det innebygde Mini PCIe-utvidelsessporet kan brukes med kommersielt tilgjengelige Wi-Fi/4G/GPS-moduler for trådløs kommunikasjon og opplasting av produksjonsinformasjon til det sentrale kontrollsenteret i sanntid.
VGR-er brukes i det tøffe og komplekse miljøet på industrielle produksjonssteder. Alle PC-er i denne serien er designet for å tåle støt og vibrasjoner, oppfyller den bransjeledende amerikanske standarden for inspeksjon av militærutstyr (MIL-STD-810G), og opprettholder den robuste designen, med beskyttelsesmekanismer som bred temperatur (-40–70°) C) og bredspenningsstøtte (9–48 VDC), og overspennings-, overstrøm- og ESD-beskyttelse. Uavhengig av arbeidsmiljøtemperaturen, kan de fungere uavbrutt i lang tid, og gir den mest stabile og pålitelige ytelsen for VGR edge computing.
Intel® Xeon® Series Processor ( 80W / 35W ):
• Intel® Xeon® W-1270E 8 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 80W
• Intel® Xeon® W-1250E 6 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 80W
• Intel® Xeon® W-1290TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
• Intel® Xeon® W-1270TE 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 35W
• Intel® Xeon® W-1250TE 6 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W Intel® Core® Series Processor ( 65W / 35W ):
• Intel® Core™ i9-10900E 10 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i7-10700E 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i5-10500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i3-10100E 4 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 65W
• Intel® Core™ i9-10900TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i7-10700TE 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i5-10500TE 6 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 35W
• Intel® Core™ i3-10100TE 4 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
Intel® 6th-Gen Core™ i7/i5/i3
Kompakt 221x173x76mm
3x GbE og 4x USB 3.0
2x RS-232/ 422/ 485 og 2x RS-232
VGA + DVI
1x3.5" HDD eller 2.5" HDD/ SSD
8xDI/DO
Støtter Intel® 12. generasjons Alder Lake Core™ 16C/ 24T 35W/ 65W CPU
Patentert kassett for PCI/PCIe tilleggskort
2 x DDR5 4800 SO-DIMM-spor (opptil 64 GB RAM)
Robust, -25°C til 70°C vifteløs drift
Opptil 5x 2,5 GbE og 1x GigE-porter med valgfri PoE+ som støtter 9,5 KB jumboramme
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C og 6 x USB 3.2 Gen 2x1 Type-A-porter
Støtter M.2 Gen4 x4 NVMe og 2x SATA-porter
Utvidelsesgrensesnitt for enkel funksjonsutvidelse
VGA/DVI/DP trippel uavhengig skjerm som støtter 4K2K oppløsning
Mange versjoner, kontakt vår salgsavdeling
Intel® 8th-Gen Core ™ i heksakjerne 35W / 65W LGA1151 CPU
Max. 64 GB RAM
Intel Q370 Chipset
Intel UHD 620 Grafikk
XLow-profil chassis med 2,5-tommers HDD / SSD-skuff med robust, 4x COM-port (2x RS232, 2x RS232 / 422/485)
2x GigE-porter, støtter 9,5 KB jumbo-ramme
M.2 2280 M-nøkkelkontakt (Gen3 x4) som støtter NVMe SSD eller Intel® Optane ™ -minne
4x USB 3.1 Gen2-porter og 4x USB 3.1 Gen1 porter
VGA / DVI / DP trippel uavhengig skjerm, som støtter 4K2K oppløsning
Temperaturområde fra -25 ° C til 70 ° C fanless drift
11. generasjons Intel® i7 CPU (Option: i3, i5)
2 x 260-pinners DDR4 SO-DIMM (maks. 64 GB)
1 x M.2 M-nøkkel, 1 x 2,5" HDD/SSD
16 x I/O, 4 x COM, 3 x LAN(2xPoE), 4 x USB3.1, fjernkontroll PWR
Videoutgang: DVI-D, HDMI, DP
Montering: Veggmontering (alternativ: DIN-skinne eller VESA)
Strøminngang: 9~36 VDC
Dimensjon: 210x180x70mm (BxDxH)
Driftstemperatur -10 ~ 60 °C with Airflow
