Intel® Core™ CPU (12./13./14. generasjon, LGA1700) med 35 W/65 W TDP
Intel® Q670E brikkesett
RAM maks. 96 GB
Vifteløs design (ingen vifte) for høy pålitelighet og lite vedlikehold
4 x 2,5 GbE PoE+ nettverksporter via M12 X-kodet (IEEE 802.3at), totalt PoE-budsjett opptil 100 W
2 x CAN FD og isolerte serielle porter
1 x isolert RS-232
1 x isolert RS-422/485
6 x USB 2.0
USB-C (USB 3.2 Gen1)
1 x M.2 M-nøkkel (2242/2280) PCIe Gen4 x4 for NVMe SSD
2 x 2,5” SATA HDD/SSD med RAID 0/1-støtte
2 x Mini-PCIe (full størrelse) inkl. SIM-kortspor for f.eks. Wi-Fi/LTE
1 x M.2 B-nøkkel for 4G/5G-modem og 2 SIM-kortspor
DisplayPort via USB-C (opptil 4096×2304 ved 60 Hz)
VGA (opptil 1920×1200 ved 60 Hz)
dTPM 2.0 for økt sikkerhet
IP69K støv- og vanntett kapsling for tøffe miljøer
Bred driftstemperatur: -40 °C til +70 °C (avhengig av CPU-konfigurasjon, krever spesiell RAM, SSD)
Støt og vibrasjon: MIL-STD-810H
Mål: 264 x 92 x 225 mm
Vekt: omtrent 4,2 kg
OS-støtte: Windows 10, Windows 11 og Linux (Ubuntu 22.04).